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产品信息
若以相同引脚数目作为基准比较,采用*microSMDxt封装的高输入/输出模拟芯片占用了*少的电路板板面空间。此外,引进*的焊接球体结构,使多达100个焊球可以在0.5mm的间距之间分行排列,以*产品性能更为*,且无需采用底层填料也可*便携式电子产品*合热循环、热冲击、接点测试及柔性测试等*性的要求。深圳市易创宇科技有限公司
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